Nową usługa – analiza połączeń lutowniczych X – Ray na płytkach PCB dla aplikacji 5G

Firma Semicon, nieustannie pracując nad poprawą jakości usług montażu urządzeń elektronicznych, wprowadza usługę analizy połączeń lutowniczych X-Ray na płytkach PCB. Trwająca od kilkudziesięciu lat miniaturyzacja elektroniki generuje coraz to nowe problemy związane z oceną poprawności montażu. Standardowe procedury kontroli jakości wykorzystujące urządzenia optyczne, są obecnie niewystarczające ze względu na coraz powszechniejsze wykorzystywanie układów typu BGA, QFN czy złączy o wysokiej gęstości wyprowadzeń typu Board-to-Board, przeznaczonych dla technologii RF, w tym 5G. Kontrola rentgenowska to nie tylko inspekcja połączeń, ale przede wszystkim analiza obrazu, która może pomóc w ustaleniu pierwotnej przyczyny danej wady, takiej jak pustki w wyprowadzeniach (voids), niewystarczająca ilość spoiwa czy delaminacja płytki. Aby sprostać tym wymaganiom firma Semicon wyposażyła swój park maszynowy w urządzenie do inspekcji rentgenowskiej GE – Microme | x.  System został zaprojektowany i skonfigurowany na potrzeby inspekcji w wysokich rozdzielczościach. Dodatkową zaletą jest łatwość obsługi i wysoka wydajność pracy. 

GE – Microme | x

System kontroli rentgenowskiej o napięciu lampy 180 kV, który umożliwia kontrolę w czasie rzeczywistym połączeń lutowanych i elementów elektronicznych.

• Pole robocze: 450 x 350 mm
• Powiększenie do 22150 razy
• Detekcja szczegółów do 0,5 μm
• Kąt obserwacji do 70°

Zapraszamy do kontaktu z naszym działem montażu elektroniki. Chętnie odpowiemy na wszystkie pytania:

Dział produkcyjny – Montaż płytek elektronicznych

Adres:	ul. Ezopa 71a 04-805 Warszawa
Czynne:	Poniedziałek – Piątek 7:00- 15:00
Telefon:	(22) 825-24-64 (22) 612-67-92
E-mail:	Informacje ogólne: EMSinfo@semicon.com.pl Zapytania o cenę: EMSinquiry@semicon.com.pl Zamówienia: EMSorder@semicon.com.pl