Złącza fotowoltaiczne MC4 to niedoceniany element instalacji PV – wywiad z mgr inż. Alicją Miłosz przeprowadzony przez Magazyn Fotowoltaika Od kiedy Semicon jest zaangażowany w polski rynek fotowoltaiczny? Złącza fotowoltaiczne MC4 Głównym powodem uczestnictwa w polskim rynku fotowoltaicznym jest bezpośrednia umowa dystrybucyjna podpisana ze szwajcarską firmą Stäubli EC (dawniej Multi-Contact). Przeszło 20 lat temu firma […]
Semicon pozyskał kontrakt na produkcję elektroniki do systemu monitorowania magnesów nadprzewodzących dla FAIR (Facility for Antiproton and Ion Research). Europejski Ośrodek Badań Antyprotonów i Jonów (FAIR) to nowy kompleks akceleratorów cząstek elementarnych budowany aktualnie w Darmstadt (Niemcy). Podstawowym zadaniem FAIR jest generacja wysokiej jakości i wysokiej intensywności wiązek jonów do zaawansowanych eksperymentów naukowych w obszarach […]
Naprawa układów QFP/TQFP. Prostowanie wyprowadzeń. Często spotykanym uszkodzeniem mechanicznym układów w obudowach QFP/TQFP są pokrzywione wyprowadzenia. Ze względu na wysoką zwykle cenę, nie mówiąc o brakach rynkowych elementów… warto jest podjąć próbę naprawy takich układów. Firma Topline (USA) oferuje płytę stalową (100 x 140 x 1,27 mm) z wiernie odtworzonym, drogą trawienia layoutem wyprowadzeń 46 […]
Badanie podzespołów elektronicznych techniką X-ray Trwający od kilkudziesięciu lat rozwój i miniaturyzacja elektroniki generują coraz to nowe potrzeby w zakresie badań i kontroli jakości produkcji EMS. Standardowe procedury wykorzystujące metody optyczne, obecnie stały się niewystarczające. Firma Semicon, pracując nad nieustanną poprawą jakości montażu urządzeń elektronicznych, wprowadziła usługę badań podzespołów elektronicznych techniką X-ray przy pomocy urządzenia […]
Jak wybrać właściwy laser? Jeśli chcemy mieć pewność, że wybraliśmy odpowiedni laser, to najlepiej skonsultujmy się ze specjalistą. Właściwy wybór lasera zapewni długie i bezproblemowe użytkowanie. Uzyskamy także niezbędne informacje dotyczące bezpiecznej pracy z tymi urządzeniami. Zielony czy czerwony?Wpływ na dobór koloru ma przede wszystkim miejsce stosowania lasera. – Zależność jest następująca – im mniej […]
MC4 – Oryginał jest tylko jeden! Około 25 lat temu firma Multi-Contact ze Szwajcarii (obecnie STӒUBLI EC) opracowała i wprowadziła do produkcji złącza fotowoltaiczne MC3 i MC4, gdzie cyfry 3 i 4 oznaczają średnicę kontaktu wtyk/gniazdo. Do chwili obecnej moc instalacji PV z wykorzystaniem złączy MC4 firmy STÄUBLI EC wynosi ok. 360 GW. Firma STÄUBLI […]
Innowacja w zarządzaniu ciepłem: materiały termoprzewodzące z przemianą fazową Materiały termoprzewodzące (Thermal Interface Materials , TIM) są używane w układach elektronicznych w celu poprawy odprowadzania ciepła i obniżenia temperatury pracy urządzenia. Materiały te działają poprzez poprawę przewodzenia ciepła do radiatora, gdzie ciepło jest finalnie wypromieniowywane do otaczającego środowiska za pomocą konwekcji. Zapotrzebowanie na lepsze odprowadzanie […]
Sterownik tranzystora Semicon ST50-1500-xx Opracowany i produkowany w firmie Semicon sterownik ST50-1500 jest przeznaczony do sterowania tranzystorami dużej mocy: krzemowymi MOSFET, MOSFET SiC, a także tranzystorami krzemowymi IGBT pracującymi w układach mostkowych przekształtników energii, przy napięciu zasilania sięgającym 1200-1700 V. Układ sterownika zapewnia izolację galwaniczną o wytrzymałości na przebicie certyfikowanej na 2500 V i ma […]
Przechowywanie i ochrona płytek drukowanych FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX. Uwarunkowania montażowe dla aplikacji krytycznych. Wszystkie materiały używane w montażu płytek drukowanych powinny być chronione przed szkodliwym działaniem czynników środowiskowych. Jednym z podstawowych wymagań jest kontrola temperatury i wilgotności w pomieszczeniach produkcyjnych, ponieważ bez względu na warunki panujące w tych pomieszczeniach, płytki drukowane absorbują wilgoć z otoczenia w funkcji czasu. Materiały używane do […]
Technika cięcia laserowego w procesie separacji płytek drukowanych Zastosowanie nowoczesnych systemów laserowych do depanelizacji płytek drukowanych, w porównaniu z tradycyjnymi metodami obróbki mechanicznej, może stanowić poważne wyzwanie dla każdego inżyniera procesu produkcji. Właściwe zrozumienie interakcji pomiędzy wiązką laserową a materiałem podłoża jest niezbędne, aby wybrać i zastosować właściwą technologię separacji płytek drukowanych gwarantującą najwyższą jakość […]